Hãng Trung Quốc tuyên bố ra mắt smartphone gập mỏng nhẹ nhất thế giới, pin 6.100mAh

Honor vừa xác nhận rằng chiếc điện thoại gập Honor Magic V5 sẽ được ra mắt vào ngày 2/7 tới đây tại Trung Quốc. Tại sự kiện MWC Thượng Hải 2025, CEO George Zhao đã tiết lộ rằng thiết bị sắp tới sẽ tích hợp các tính năng AI tiên tiến và thiết lập chuẩn mực mới trong thiết kế smartphone gập.

Theo George Zhao, Honor Magic V5 sẽ là chiếc smartphone gập nhẹ nhất và mỏng nhất thế giới. Dù ông không tiết lộ kích thước cụ thể, nhưng các thông tin rò rỉ gần đây cho thấy Magic V5 có thể dày khoảng 8mm khi mở ra và nặng từ 210 đến 219 gram.

Ông cũng cho biết Magic V5 sẽ là thiết bị có sức mạnh AI tiên tiến nhất trong phân khúc. Điện thoại sẽ hỗ trợ hệ thống kiến thức cá nhân toàn diện, cộng tác AI đa tác nhân, năng suất cấp PC và khả năng kết nối liên tục giữa tất cả các thiết bị của Honor.

Theo các báo cáo, Honor Magic V5 sẽ có màn hình bên trong LTPO 7,95 inch với độ phân giải 2K và màn hình ngoài 6,45 inch. Thiết bị này được trang bị chip Snapdragon 8 Elite với các lõi CPU lên tới 4,47GHz và GPU 1200MHz.

Với viên pin dung lượng 6,100mAh, Magic V5 sẽ có pin lớn nhất từng thấy trên một điện thoại gập. Thiết bị dự kiến hỗ trợ sạc có dây 80W và sạc không dây. Điện thoại còn có camera chính 200 megapixel, cảm biến vân tay bên cạnh và hỗ trợ nhắn tin vệ tinh.

Bên cạnh Magic V5, Honor sẽ công bố một loạt sản phẩm khác bao gồm MagicPad 3 vào ngày này tại Trung Quốc. Máy tính bảng flagship này dự kiến sẽ có màn hình LCD 13,3 inch, chip Snapdragon 8 Gen 3, sạc 66W và độ mỏng 5,79mm.