Lộ diện con chip bí ẩn trong laptop gập đầu tiên của Huawei: Kích thước còn lớn hơn cả chip M series của Apple

Sau hàng tháng giữ kín thông tin, bí ẩn xung quanh con chip được trang bị trong chiếc laptop gập đầu tiên của Huawei cuối cùng đã được hé lộ thông qua một cuộc mổ xẻ chi tiết. Những phát hiện mới nhất không chỉ làm sáng tỏ danh tính của con chip bí ẩn mà còn tiết lộ những đặc điểm kỹ thuật đáng chú ý, đặc biệt là kích thước vượt trội so với dòng chip M series danh tiếng của Apple.

Huawei đã ra mắt MateBook Fold Ultimate PC vào tháng trước với nhiều tính năng đột phá và một con chip Kirin bí ẩn từng khiến giới công nghệ tò mò. Giờ đây, một blogger trên Weibo đã thực hiện cuộc mổ xẻ chi tiết thiết bị này và mang đến những thông tin chưa từng được tiết lộ về con chip được đồn đoán là Kirin X90.

Kết quả mổ xẻ cho thấy con chip này mang tên mã HiSilicon Hi 9600, đi kèm với một con số đặc biệt là 2035 CN. Điều thú vị là con số này đã xuất hiện trên nhiều phiên bản chipset Kirin khác như 9020, 9010 và 9000s 5G, cho thấy sự kế thừa trong thiết kế và kiến trúc từ Huawei.

Điểm đáng chú ý nhất từ cuộc mổ xẻ này chính là kích thước của con chip mới. Theo các chuyên gia phân tích, chip HiSilicon Hi 9600 có kích thước lớn hơn đáng kể so với dòng chip M series của Apple, điều này mang lại những lợi thế kỹ thuật quan trọng. Kích thước lớn hơn cho phép chip có khả năng tản nhiệt tốt hơn, giúp thiết bị hoạt động ổn định mà không gặp phải tình trạng quá nhiệt hay suy giảm hiệu năng.

Hơn nữa, không gian chip lớn hơn cũng có nghĩa là có thể tích hợp nhiều transistor hơn, từ đó mang lại sức mạnh tính toán và dung lượng bộ nhớ vượt trội so với các chipset có kích thước nhỏ hơn. Đây được xem là chiến lược thiết kế táo bạo của Huawei trong việc tối ưu hóa hiệu năng cho thiết bị laptop gập đầu tiên của hãng.

Cuộc mổ xẻ cũng tiết lộ rằng Huawei đã tập trung mạnh mẽ vào việc sử dụng các linh kiện nội địa thay vì phụ thuộc vào các bộ phận từ nước ngoài. Công ty đã sử dụng các chip HiSilicon cho nhiều thành phần và module quan trọng khác như Wi-Fi, Bluetooth, Nearlink, nguồn điện và nhiều bộ phận khác. Điều này thể hiện chiến lược tự chủ công nghệ của Huawei trong bối cảnh các hạn chế thương mại quốc tế.

Ngoài con chip ấn tượng, MateBook Fold Ultimate PC còn được trang bị bản lề dạng giọt nước hoàn toàn mới với kích thước lớn nhất từ trước đến nay. Bản lề này được tích hợp cơ chế gập ba phần và sử dụng kiến trúc mộng cắt ghép nhằm tăng cường độ ổn định và độ tin cậy cho thiết bị.

Chiếc laptop gập này chạy trên hệ điều hành HarmonyOS, khẳng định cam kết của Huawei trong việc phát triển hệ sinh thái công nghệ độc lập. Mặc dù các thông tin chi tiết về các bộ phận khác của thiết bị vẫn chưa được tiết lộ đầy đủ, nhưng rõ ràng rằng Huawei đã có những cải tiến đáng kể trong việc phát triển chipset Kirin cho các thiết bị của mình.

Theo những thông tin rò rỉ gần đây, Huawei đang chuẩn bị ra mắt thêm hai laptop HarmonyOS khác trong thời gian tới. Nhiều khả năng công ty sẽ tiếp tục sử dụng chipset X90 này hoặc các phiên bản cải tiến với lõi xử lý nâng cấp cho những chiếc PC sắp tới.

Sự xuất hiện của con chip HiSilicon Hi 9600 không chỉ đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược tự chủ công nghệ của Huawei mà còn cho thấy khả năng cạnh tranh trực tiếp với các ông lớn công nghệ như Apple. Việc tạo ra một con chip có kích thước lớn hơn cả dòng M series của Apple là một tuyên bố mạnh mẽ về tham vọng và năng lực kỹ thuật của hãng công nghệ Trung Quốc này.