Intel Công Bố Bộ Công Cụ Phát Triển XeSS 3.0 Chính Thức

Banner Apple ngang

PV Tech News – Intel vừa công bố bộ công cụ phát triển XeSS 3.0, mang đến tính năng tạo khung hình đa luồng và khả năng sử dụng bộ nhớ ngoài, dù vẫn là mã nguồn đóng.

Intel đã ra mắt bộ công cụ phát triển phần mềm (SDK) XeSS 3.0 chính thức. Bộ công cụ này cho phép các nhà phát triển trò chơi tích hợp các tệp nhị phân mới nhất vào game và đưa XeSS 3.0 vào các công cụ trò chơi.

Điều đáng chú ý, phiên bản này được Intel phát hành dưới dạng tệp nhị phân đã biên dịch sẵn, thay vì mã nguồn mở như đã hứa hẹn từ lâu. Lời hứa này vẫn chưa được thực hiện trong bốn năm qua, với mỗi bản phát hành XeSS đều là mã nguồn đóng. Các bản phát hành chỉ có sẵn trên GitHub theo Giấy phép Phần mềm Đơn giản của Intel từ bản sửa đổi tháng 10 năm 2022.

Intel công bố bộ công cụ phát triển XeSS 3.0 chính thức — Intel Công Bố Bộ Công Cụ Phát Triển Xess 3.0 Chính Thức (Nguồn: Internet)

Tệp nhị phân này được cung cấp dưới dạng tệp DLL cho hệ điều hành Windows. Điều đó đồng nghĩa người dùng Linux không thể chạy SDK này trên hệ thống của mình nếu không có lớp dịch. Để cập nhật từ các phiên bản XeSS 2.x cũ hơn, người dùng chỉ cần thay thế các tệp libxess.dll, libxell.dll và libxess_fg.dll bằng những tệp từ thư mục ZIP XeSS 3.0 mới nhất.

Camera imou A32EP 3MP

Tầm xa hồng ngoại 10m với công nghệ hống ngoại thông minh. Chống ngược sáng HDR - Hỗ trợ đàm thoại 2 chiều - Hỗ trợ các tính năng thông minh: phát hiện chuyển động, phát hiện con người, phát hiện âm thanh bất thường, chế độ riêng tu, Smart tracking. Tích hợp còi báo động - Hỗ trợ chức năng Soft-AP, kết nối trực tiếp wifi camera không cần thông qua modem nhà mạng. Tích hợp Wi-Fi(IEEE802.11b/g/n), LAN, CLOUD (Imou Protect), ONVIF - Hỗ trơ khe cắm thẻ nhớ Micro SD max 256GB - Nguổn cấp: DC 5V1A, điện năng tiêu thụ - Chất liệu vỏ: Plastic. Đạt chứng nhận CE, FCC Xuất xứ: Trung Quốc ⁃ Bảo hành: 24 tháng. Trọn bộ sản phẩm bao gồm: -1 x Camera - 1 x Hướng dẫn Bắt đầu Nhanh -1x Bộ đổi nguồn -1x Cáp nguồn -1x Bọt gắn Hàng chính hãng imou bảo hành 2 năm toàn quốc

Intel quảng bá XeSS 3.0 với tính năng chính là tạo khung hình đa luồng (MFG). Phiên bản này tích hợp tới ba khung hình được tạo giữa hai khung hình đã render, mang lại hiệu suất tăng khung hình lên tới bốn lần khi sử dụng MFG, tương tự công nghệ DLSS MFG của NVIDIA. Intel đang tham gia vào xu hướng chèn khung hình được tạo bởi AI, một công nghệ dường như đang dần mở rộng.

Điều thú vị, Intel còn bổ sung một tính năng cho phép XeSS 3.0 sử dụng các vùng bộ nhớ ngoài. Tính năng này có nghĩa là SDK Intel XeSS giờ đây có thể tận dụng bộ nhớ GPU được phân bổ bởi chính công cụ trò chơi. Điều này cho phép XeSS và công cụ hoạt động trên cùng một khối VRAM thay vì mỗi bên phải dành riêng các khối khác nhau. Tính năng này giúp các nhà phát triển tránh bộ đệm trùng lặp và phân mảnh, cho phép kiểm soát trực tiếp việc phân bổ và cư trú, đồng thời giúp tích hợp XeSS vào quy trình render hiện có sạch sẽ và hiệu quả hơn.

Để không bỏ lỡ những tin tức công nghệ nóng hổi và cập nhật mới nhất, hãy theo dõi Phong Vũ Tech News ngay hôm nay!

Nguồn: TechPowerUp

3ộ điều khiển nhiệt độ PID REX-C100, với cặp nhiệt

Giới thiệu về sản phẩm này Độ chính xác đo: + / - 0,5% FS Dung sai bù đầu lạnh: + /- 2 độ C (có thể được sửa đổi bằng phần mếm trong 0 ~ 50 độ C) Độ phân giải: 14 bit Chu ky lấy mẫu: 0,5 giây Quyền lực: AC 100-240V 50 / 60HZ Giá trị quá trình (PV), Giá trị cài đặt (SV) <iểm soát PIN (bao gồm ON / OFF, PID loại bước và PID liêr tỤc) Điều khiển tự điều chỉnh Đầu ra rơ le: công suất tiếp xúc 250V AC 3A (tải điện

Bài viết liên quan: