Huawei hé lộ công nghệ chip mới, hướng đến sản xuất chip Kirin 1.4 nm

PV Tech News – Huawei vừa công bố một đột phá công nghệ đáng chú ý, hướng đến việc sản xuất chip với mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm vào năm 2031 bằng phương pháp LogicFolding 3D độc đáo, vượt qua các rào cản công nghệ hiện tại.

Tại hội thảo về chất bán dẫn diễn ra ở Thượng Hải vào ngày 24/5, Huawei đã chia sẻ tham vọng về việc tạo ra các chip cao cấp với mật độ bóng bán dẫn đạt quy trình 1,4 nm vào năm 2031. Tuy nhiên, thông tin này chưa đi kèm với dữ liệu hiệu năng độc lập.

Tham vọng của Huawei được đánh giá cao, đặc biệt khi năng lực sản xuất chip tiên tiến nhất của Trung Quốc hiện chỉ dừng ở khoảng 7 nm. Trong khi đó, TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đang sử dụng quy trình 2 nm và dự kiến triển khai sản xuất hàng loạt chip 1,4 nm vào năm 2028. Trung Quốc đối mặt với thách thức lớn để đạt được cấp độ này bằng các phương pháp truyền thống, do bị Mỹ hạn chế quyền tiếp cận máy quang khắc thế hệ mới cùng nhiều công nghệ bán dẫn then chốt khác.

Huawei khẳng định không thể tiếp tục phụ thuộc vào Định luật Moore, vốn tập trung vào việc thu nhỏ bóng bán dẫn để nâng cao hiệu suất điện toán, vì chúng đã đạt đến kích thước quá nhỏ, chỉ còn vài nguyên tử. Thay vào đó, công ty giới thiệu Định luật Mở rộng Tau mới, nhằm cải tiến chip bằng cách giảm thời gian tín hiệu và dữ liệu di chuyển qua chip cũng như toàn bộ hệ thống tính toán.

Theo ông He Tingbo, người phụ trách mảng bán dẫn của Huawei, công ty đã phát triển thiết kế đột phá mang tên LogicFolding cho thế hệ chip Kirin mới. Thay vì tăng hiệu năng bằng cách thu nhỏ bóng bán dẫn – phương pháp đòi hỏi máy quang khắc siêu cực tím mà Trung Quốc không thể tiếp cận – Huawei đã “gấp” các mạch 2D truyền thống thành cấu trúc 3D thẳng đứng, giống như việc xếp chồng nhiều chip lên nhau.

Các chip Kirin dành cho điện thoại thông minh dự kiến ra mắt cuối năm nay sẽ là những sản phẩm đầu tiên ứng dụng thiết kế LogicFolding. Điều này giúp rút ngắn hệ thống dây dẫn bên trong và cải thiện đáng kể hiệu năng. Thiết kế này cũng sẽ được áp dụng cho chip Ascend vào năm 2030, cũng như các cụm AI lớn bao gồm hàng trăm hoặc hàng nghìn chip vận hành trong các trung tâm dữ liệu.

3ộ điều khiển nhiệt độ PID REX-C100, với cặp nhiệt

Giới thiệu về sản phẩm này Độ chính xác đo: + / - 0,5% FS Dung sai bù đầu lạnh: + /- 2 độ C (có thể được sửa đổi bằng phần mếm trong 0 ~ 50 độ C) Độ phân giải: 14 bit Chu ky lấy mẫu: 0,5 giây Quyền lực: AC 100-240V 50 / 60HZ Giá trị quá trình (PV), Giá trị cài đặt (SV) <iểm soát PIN (bao gồm ON / OFF, PID loại bước và PID liêr tỤc) Điều khiển tự điều chỉnh Đầu ra rơ le: công suất tiếp xúc 250V AC 3A (tải điện

Trong sáu năm qua, bộ phận chip của Huawei đã thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 chip dựa trên Định luật Mở rộng Tau, phục vụ các lĩnh vực như điện thoại thông minh và điện toán AI.

He Tingbo cũng thừa nhận rằng phương pháp tiếp cận mới này vẫn gặp phải nhiều khó khăn, như việc phải chế tạo các công cụ thiết kế mới phù hợp với Định luật Mở rộng Tau và quản lý vấn đề quá nhiệt, từ chip cho thiết bị di động đến các trung tâm dữ liệu AI. Dù vậy, ông He Tingbo tự tin chia sẻ: “Với mọi hạn chế hiện nay, chúng tôi đã tìm ra một số giải pháp khá tốt. Có thể tự tin nói rằng trong 10 năm tới, các giải pháp điện toán di động và AI của chúng tôi sẽ đủ sức cạnh tranh.”

Thông báo của Huawei đã tạo ra sự chú ý lớn trên mạng xã hội Weibo tại Trung Quốc. Nhiều người dùng ví đây là “khoảnh khắc DeepSeek” của ngành chip quốc gia, trong khi những người khác nhận định rằng các lệnh hạn chế của Mỹ đã khuyến khích tinh thần đổi mới. “Càng nhiều rào cản từ phương Tây, Trung Quốc càng có nhiều đột phá,” một người dùng Weibo bình luận.

Năm 2019, Huawei chịu ảnh hưởng nặng nề khi bị đưa vào danh sách đen thương mại của Mỹ, khiến công ty không thể kinh doanh với các đối tác từ nước này. Các lệnh hạn chế bổ sung vào năm 2020 tiếp tục ngăn cản Huawei hợp tác với nhà sản xuất chip TSMC. Đến năm 2021, mảng kinh doanh tiêu dùng của Huawei – từng là nguồn doanh thu lớn nhất – đã giảm một nửa so với năm trước đó, chỉ còn 34 tỷ USD.

Tuy nhiên, công ty bắt đầu phục hồi vào năm 2023 với việc ra mắt điện thoại thông minh Mate 60 Pro, chứa chip tiên tiến được sản xuất tại Trung Quốc. Mẫu chip 5G này gây bất ngờ lớn vì đã cho thấy sự tiến bộ nhanh chóng của Huawei mà không cần đến TSMC. Chia sẻ với People’s Daily vào tháng 6 năm ngoái, nhà sáng lập Huawei Nhậm Chính Phi cho biết chip Ascend của công ty đang dần bắt kịp các đối thủ Mỹ và đã tìm ra cách để cải thiện hiệu suất. Ông cũng tiết lộ, Huawei đang đầu tư 25,07 tỷ USD vào nghiên cứu và phát triển mỗi năm.

Điện Thoại Di Động Honor X6c 6GB + 128GB/256GB - Pin 5300mAh NFC - Camer

Để không bỏ lỡ những thông tin công nghệ mới nhất và sâu sắc, hãy luôn theo dõi Phong Vũ Tech News mỗi ngày.

Nguồn: VnExpress

Bài viết liên quan:

• Chip nhớ Trung Quốc tràn ngập thị trường, giá RAM và SSD có thể hạ nhiệt
• ROG Zephyrus Duo: Laptop gaming hai màn hình sắp bán tại Việt Nam, giá gần 200 triệu đồng
• Google trình làng Gemini 3.5 Flash: Tổng hợp những điểm đáng chú ý