Google bỏ TSMC, chọn Intel đóng gói chip AI thế hệ tiếp theo

Chip AI thế hệ tiếp theo của Google sẽ sử dụng công nghệ đóng gói EMIB của Intel Foundry, theo báo cáo từ tờ Commercial Times (Đài Loan), trong bối cảnh Intel đang thắng liên tiếp nhiều hợp đồng lớn từ làn sóng AI.

Intel Foundry được các gã khổng lồ AI chọn mặt gửi vàng

Intel Foundry đang hưởng lợi rõ rệt từ cơn bùng nổ nhu cầu hạ tầng AI. Trước đó, Tesla đã xác nhận sử dụng tiến trình sản xuất 14A của Intel tại nhà máy TeraFab, cơ sở tính toán chiến lược của hãng xe điện Mỹ. Nay, Google cũng được cho là sẽ chọn Intel cho khâu đóng gói chip AI thế hệ tiếp theo.

Google vừa ra mắt hai dòng chip TPU thế hệ 8: TPU8i (tên mã Sunfish) phục vụ suy luận và TPU8t (tên mã Zebrafish) phục vụ huấn luyện mô hình AI. Cả hai đều được sản xuất bằng công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC, phương pháp phổ biến nhất hiện nay cho chip AI trung tâm dữ liệu. Theo kế hoạch, TSMC sẽ tăng lượng wafer phân bổ cho dòng TPUv8x từ 70.000 lên 160.000 wafer, tương đương khoảng 3,2 triệu chip sau đóng gói, với sản xuất thử nghiệm dự kiến bắt đầu vào tháng 5 năm nay.

EMIB, cách Intel ghép chip khác với TSMC

Với thế hệ tiếp theo là TPUv8e, Google được cho là sẽ chuyển sang dùng công nghệ EMIB của Intel. Đây là phương pháp ghép nhiều chip riêng biệt với nhau thông qua cầu kết nối nhúng trong lớp đế, cho phép truyền dữ liệu tốc độ cao giữa các khối tính toán mà không cần gộp tất cả vào một chip duy nhất. So với CoWoS, EMIB được đánh giá là linh hoạt hơn, chi phí thấp hơn và dễ mở rộng quy mô hơn.

Trong cấu hình dự kiến của TPUv8e, phần nhân tính toán chính sẽ do Google tự thiết kế và sản xuất, còn phần xử lý kết nối đầu vào/đầu ra và thiết kế phần back-end sẽ do MediaTek đảm nhận. Đây là mô hình phân công đặc thù, khác với cách tiếp cận truyền thống khi một đơn vị chịu trách nhiệm thiết kế toàn bộ chip.

Với dòng TPUv8p, Google vẫn sẽ hợp tác cùng Broadcom cho toàn bộ thiết kế tính toán, kết nối và back-end, đồng thời tiếp tục dùng công nghệ đóng gói CoWoS/SoCI của TSMC.

Lộ trình ra mắt và kỳ vọng thị trường

Cả TPUv8e và TPUv8p đều được kỳ vọng trình làng vào quý 4 năm 2027. Thế hệ tiếp theo mang tên mã Humufish dự kiến đạt sản lượng 3,5 triệu đơn vị vào cuối năm 2028. Intel cho biết hãng sẽ không chủ động tiết lộ tên khách hàng và sẽ chờ đối tác tự công bố sản phẩm.

Khi nhu cầu hạ tầng AI tiếp tục tăng mạnh, các hãng công nghệ đang nỗ lực đa dạng hóa chuỗi cung ứng, giảm phụ thuộc vào một nhà sản xuất duy nhất, và Intel Foundry đang nổi lên như một lựa chọn thay thế ngày càng được tin tưởng.