Intel Sẽ Nâng Cấp Cấu Hình Nova Lake-S Lên 44 Nhân, Mở Rộng Bộ Nhớ đệm BLLC

Banner ngang

PV Tech News – Intel Nova Lake-S dự kiến ra mắt với phiên bản 44 nhân, thay đổi cấu hình để tăng cường khả năng cạnh tranh với AMD X3D, đồng thời mở ra khả năng có các phiên bản giá rẻ hơn.

Sau khi dòng Core Ultra 200K Plus được giới thiệu, dòng sản phẩm CPU để bàn tiếp theo của Intel được mong đợi là Nova Lake-S. Những phiên bản này dự kiến sẽ có cấu hình hai chip tính toán với tối đa 52 nhân và 288 MB bộ nhớ đệm bLLC. Trong khi đó, các biến thể một chip sẽ có tới 28 nhân và 144 MB bLLC. Gần đây, theo thông tin từ leaker Jaykihn trên X, một biến thể 42 nhân của SKU đầu bảng đã được nâng cấp lên 44 nhân.

theo nguồn tin đáng tin cậy Jaykihn — Tiết Lộ Từ Jaykihn Đăng Trên X (Nguồn: X.com)

Trước đó, một rò rỉ vào năm ngoái đã tiết lộ Nova Lake-S sẽ có bốn cấu hình chính: 52 nhân, 42 nhân, 28 nhân và 24 nhân, tất cả đều tích hợp bLLC. Đây là công nghệ bộ nhớ đệm lớn mà Intel phát triển để cạnh tranh với dòng chip X3D của AMD. Các phiên bản 52 và 42 nhân sẽ sử dụng hai chip tính toán, trong khi biến thể 28 và 24 nhân chỉ có một chip. Mỗi CPU sẽ được chọn lọc từ bốn cấu hình này.

Ban đầu, chip 42 nhân được thiết kế với 14 P-core, 32 E-core, 4 LP-E core và 288 MB bLLC. Cấu hình này đạt được bằng cách kết hợp một chip 8P+12E với một chip 6P+12E đã được tinh chỉnh. Với việc nâng cấp lên 44 nhân, Intel có thể sử dụng hai chip 8P+12E giống hệt nhau. Sự thay đổi này đã giải phóng các chip 6P+12E, và theo Jaykihn, chúng có thể được đưa ra thị trường dưới dạng các biến thể bị khóa.

Screenshot 20251013 182011 ACCESSTRADE scaled

Tải VPBank

Các tin đồn trước đây cho rằng chỉ chip Nova Lake-S thuộc dòng K-series mới có bLLC. Tuy nhiên, sự thay đổi này cho thấy khả năng sẽ có nhiều phiên bản Nova Lake không phải K-series tích hợp bLLC với mức giá phải chăng hơn, tăng cường cạnh tranh với dòng Zen 6 (X3D) của AMD. Hiện tại, một SKU Core Ultra 7 có thể sẽ xuất hiện với cấu hình 22 nhân mới (6P+12E+4LPE) cùng 144 MB bLLC.

thời điểm ra mắt đã bị đẩy lùi sang năm 2027 do tình trạng thiếu hụt linh kiện kéo dài, — Thời Điểm Ra Mắt Của Nova Lake Đã Bị Đẩy Lùi Sang Năm 2027 Do Tình Trạng Thiếu Hụt Linh Kiện Kéo Dài,(Nguồn: X.com)

Do bộ nhớ đệm bổ sung này được chế tạo trực tiếp trên chip thay vì xếp chồng lên nhau như AMD, Nova Lake dự kiến sẽ có chi phí sản xuất cao. Điều này khiến các SKU được trang bị bLLC sẽ có giá cao hơn các biến thể không khóa. Các SKU đầu bảng với hai chip tính toán và 288 MB bLLC thậm chí có thể được phân loại vào một phân khúc mới, có thể là “Core Ultra X”, để đồng bộ hóa với cách đặt tên của Panther Lake.

Nova Lake ban đầu được dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm nay. Tuy nhiên, các báo cáo gần đây cho rằng thời điểm ra mắt đã bị đẩy lùi sang năm 2027 do tình trạng thiếu hụt linh kiện kéo dài, vốn trầm trọng hơn bởi tình hình địa chính trị toàn cầu. Trong thời gian chờ đợi, mọi thông tin đều cần được xem xét cẩn trọng. Dù có những thay đổi, một cuộc chiến CPU khốc liệt giữa các thế hệ chip desktop tiếp theo của Intel và AMD đang dần hình thành.

Để cập nhật những tin tức công nghệ mới nhất và không bỏ lỡ các sản phẩm hấp dẫn, hãy theo dõi Phong Vũ Tech News ngay hôm nay!